2月22日财经新闻

【市场综述】 

美联储纪要后，美股指刷新日低，科技巨头继续打压，纳指三连跌、收创近三周新低。

 20 年期美债标售后，美债收益率加速回升，美联储纪要后，十年期美债收益率一度逼近两个多月高 位。美元指数短线转涨，后重回跌势。 

国内市场方面，美股时段，中概股指反弹。离岸人民币盘中涨破 7.19 创三周新高，后一度回落超 200 点，小幅收涨。沪指冲高回落涨近 1%，北向资金净买入 136 亿元，创 2023 年 7 月 28 日以来新高。 

【全球要闻】

 1. 民营经济促进法起草工作已经启动 21 日，司法部、国家发展改革委、全国人大常委会法工委共同召开的立法工作座谈会明确，民营经济 促进法起草工作已经启动，立法进程将加快推进。提到，民营经济促进法立法工作要总结实践经验，巩 固改革成果，回应企业关切，补齐短板弱项。 

2. 国务院国资委召开中央企业人工智能专题推进会 会议提到，加快重点行业赋能，构建一批产业多模态优质数据集，打造从基础设施、算法工具、智能平 台到解决方案的大模型赋能产业生态。会上 10 家中央企业签订倡议书，表示将主动向社会开放人工智 能应用场景。 

3. 量化交易监管再出“组合拳”，后续将成熟一项、推出一项 下阶段，沪深交易所将从制度端、准入端、交易端、信息端、机构端等综合施策，持续加强对量化交易 特别是高频交易的监测分析，并按照内外资一致的原则，将北向投资者量化交易纳入报告范围。

 4. 国家金融监督管理总局公布《2023 年四季度银行业保险业主要监管指标数据情 况》 ,  数据显示，银行业和保险业总资产平稳增长。2023 年四季度末，我国银行业金融机构本外币资产总额 417.3 万亿元，同比增长 9.9%。保险公司总资产 29.96 万亿元，较年初增长 10.4%。 

5. 欧盟批准第 13 轮针对俄罗斯的制裁措施 当地时间 21 日，欧盟理事会轮值主席国比利时在社交媒体上宣布，欧盟各成员国代表就对俄罗斯的第 十三轮制裁方案在原则上达成一致。消息人士透露，新的制裁方案将把近 200 个实体和个人列入制裁名 单，但不会出台新的行业措施。 

6. 美联储会议纪要：多数与会者对“较早降息”表示担忧 美联储会议纪要显示，大多数美联储官员都对“较早降息”的选项表示担忧，他们认为这一行动的风险 要明显高于“将利率继续维持高位”；纪要写道，政策制定者仍在关注通胀轨迹，一些人担心，美国通 胀朝着央行 2%目标放缓的进展可能会停滞不前。大多数官员认为，借贷成本需要处于峰值一段时间， 并且首次降息的确切时间仍不明朗。 

7. 20 年期美债拍卖惨淡，凸显需求疲软的尾部利差创历史新高，海外需求低迷 海外获配比例仅为 59.08%，创 2021 年 5 月以来最低。承接所有未购买供应的“接盘侠”一级交易 商，本轮获配比例高达 21.2%，创 2021 年 5 月以来最高。美债价格扩大跌幅。 

8. 美联储不着急降息，美国房贷利率先飙了 截至 2 月 16 日当周，美国 30 年期固定按揭贷款合同利率上升 19 个基点，至 7.06%。这是美国按揭贷 款利率自去年 12 月初以来首次跃升至 7%以上，也是自 10 月份以来的最大单周涨幅。 

9. 英国央行货币政策委员丁格拉：即使降息货币政策也将保持限制性 ,  英国央行货币政策委员丁格拉表示，在利率行动方面等待过久将带来“巨大成本”；当前没有过硬证据 显示货币政策正走向“过度紧缩”的错误道路；即使降息，货币政策也将保持限制性。 

【产业信息】

 1. 工信部印发《工业领域碳达峰碳中和标准体系建设指南》 《指南》提出，到 2025 年，初步建立工业领域碳达峰碳中和标准体系，制定 200 项以上碳达峰急需标 准，重点制定基础通用、温室气体核算、低碳技术与装备等领域标准，为工业领域开展碳评估、降低碳 排放等提供技术支撑。 

2. 楼市利好来了 天津发布《关于调整个人住房公积金贷款首付款比例的通知(征求意见稿)》。提出为更好满足职工刚性 和改善性住房需求，天津市拟将首套、第二套住房公积金贷款首付款比例进行下调。济南也发布《关于 调整住房公积金贷款最低首付款比例的通知》，对该市首套、第二套住房公积金贷款首付款比例进行下 调。 

3. 中央网信办等四部门印发《2024 年提升全民数字素养与技能工作要点》 《要点》明确：到 2024 年底，我国全民数字素养与技能发展水平迈上新台阶，数字素养与技能培育体 系更加健全，数字无障碍环境建设全面推进，群体间数字鸿沟进一步缩小，智慧便捷的数字生活更有质 量，网络空间更加规范有序，助力提高数字时代我国人口整体素质，支撑网络强国、人才强国建设。 

4. 日本狂砸 670 亿美元，吸引全球先进半导体公司，重振芯片产业 日本政府计划到 2030 年将国产芯片销售额提高到 15 万亿日元以上。日本启动 Rapidus 项目，计划在 2027 年大规模生产最先进的 2 纳米芯片。